美日政府拟融资建设纽约芯片厂：政府持有厂房，企业负责生产

美国政府准备进一步入股GlobalFoundries，美日两国政府还将通过共同持有的实体为纽约州新晶圆厂融资并持有相关基础设施。这已不只是补贴芯片企业：公共资金将同时承担建厂和持股风险，而美国入股价格、政府权利及第二座厂的资金安排尚未公开。