英伟达据报提供数十亿美元融资，助台湾封装厂扩产

AI芯片扩产正卡在先进封装：晶圆造出来，还要有能力把处理器与内存整合成可交付的产品。路透社引述匿名业内人士称，英伟达正提供数十亿美元，支持日月光旗下矽品扩建CoWoS厂房和设备。若这笔融资落实，芯片买家将不只是争抢封装产能，而是直接出钱扩大它。